คณะวิทยาศาสตร์ประยุกต์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ (มจพ.) เดินหน้าขับเคลื่อนยุทธศาสตร์ชาติในการผลิตกำลังคนทักษะสูง เปิดโครงการอบรมพัฒนาทักษะตามหลักสูตรผลิตกำลังคนทักษะสูงด้านเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ ในหลักสูตร "IC Packaging Manufacturing Process" เพื่อรองรับความต้องการเร่งด่วนของภาคอุตสาหกรรมยุคใหม่ ภายใต้มาตรการ BOI-STEM Plus ณ ชั้น 9 คณะวิทยาศาสตร์ประยุกต์ มจพ. เมื่อวันที่ 27 ตุลาคม 2569

ผู้ช่วยศาสตราจารย์ ดร.อนุสรา ศรีสรวล รองคณบดีฝ่ายอุตสาหกรรมสัมพันธ์และสหกิจศึกษา มจพ. ในฐานะหัวหน้าศูนย์ KMUTNB NSTC และศูนย์พัฒนากำลังคนด้านเซมิคอนดักเตอร์ เป็นประธานกล่าวเปิดงาน โดยได้รับเกียรติจาก ดร.เฉลิมศักดิ์ สุมิตไพบูลย์ ที่ปรึกษาหัวหน้าส่วนงาน และ ผู้ช่วยศาสตราจารย์ ดร.เสฎฐวุฒิ ดวงจันทร์ ร่วมเป็นวิทยากรบรรยายถ่ายทอดองค์ความรู้ให้แก่ผู้เข้าอบรม

การอบรมในครั้งนี้มีผู้สนใจเข้าร่วมโครงการจำนวน 36 คน โดยมีกำหนดการฝึกอบรมเข้มข้นระหว่างวันที่ 27 ตุลาคม ถึง 5 พฤศจิกายน 2569 เพื่อพัฒนาและยกระดับศักยภาพสู่การเป็นกำลังคนทักษะสูง (High-Skilled Workforce) ที่พร้อมปฏิบัติงานจริงในภาคการผลิตและบริการ

โครงการดังกล่าวเกิดขึ้นจากความร่วมมือระหว่าง สำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (BOI) และ กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) ซึ่งถือเป็นกลไกสำคัญในการสนับสนุนมาตรการสร้างบุคลากรเพื่อตอบสนองต่ออุตสาหกรรมเป้าหมาย (New S-Curve) และเพิ่มขีดความสามารถการแข่งขันของประเทศไทยในเวทีโลกอย่างยั่งยืน

ห้องภาพ