เมื่อวันที่ 20 พฤษภาคม 2569 คณะวิทยาศาสตร์ประยุกต์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ (มจพ.) เดินหน้าสร้างเครือข่ายความร่วมมือกับภาคอุตสาหกรรมระดับสากล ต้อนรับคณะผู้บริหารจาก บริษัท เอเคเอ็ม มีดวิลล์ (AKM Meadville) ผู้เชี่ยวชาญระดับโลกในการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ความหนาแน่นสูงและแผ่นรองรับวงจรรวม (IC Substrates) ณ ห้องประชุม 203 คณะวิทยาศาสตร์ประยุกต์ มจพ.

การประชุมหารือในครั้งนี้ นำโดย ผู้ช่วยศาสตราจารย์ ดร.อนุสรา ศรีสรวล รองคณบดีฝ่ายอุตสาหกรรมสัมพันธ์และสหกิจศึกษา พร้อมด้วย ผู้ช่วยศาสตราจารย์ ดร.เสฎฐวุฒิ ดวงจันทร์ หัวหน้าภาควิชาฟิสิกส์อุตสาหกรรมและอุปกรณ์การแพทย์ คณะวิทยาศาสตร์ประยุกต์ มจพ. ร่วมกับผู้บริหารจาก AKM Meadville และคณะ โดยมีวัตถุประสงค์เพื่อสร้างความร่วมมือทางวิชาการ และการพัฒนาบุคลากรสนับสนุนอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง เพื่อตอบสนองความต้องการของตลาดโลกและยกระดับขีดความสามารถทางการแข่งขันของประเทศ